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深圳市明佳達(dá)電子有限公司 供應(yīng) Maxim MAX40003ANS02 600nA 納米功耗 4凸點(diǎn)模擬比較器

深圳市明佳達(dá)電子有限公司作為專業(yè)的電子元器件供應(yīng)商，供應(yīng)Maxim的MAX40003ANS02超低功耗模擬比較器。這款模擬比較器以其600nA的納米級功耗和僅0.73mm x 0.73mm的微型封裝，為空間和功耗敏感的應(yīng)用提供了理想選擇。

【產(chǎn)品概述】

MAX40003ANS02是一款單通道納功率比較器，其核心優(yōu)勢在于極低的功耗和極小的封裝尺寸。

MAX40003ANS02靜態(tài)電源電流典型值僅為500nA，最大不超過1.1μA，能夠顯著延長便攜設(shè)備的電池壽命。

MAX40003ANS02采用微小的4凸塊晶圓級封裝（WLP），尺寸僅為0.73mm x 0.73mm，約占兩個0402電阻的面積，非常適合電路板空間緊張的應(yīng)用。

MAX40003ANS02的工作電壓范圍從1.7V至5.5V，輸入電壓范圍則寬達(dá)0.1V至5.5V，且與電源電壓無關(guān)。即使在斷電情況下（VCC或外部VREF=0V），輸入端也能保持高阻抗?fàn)顟B(tài)。

MAX40003ANS02還提供工廠修整的基準(zhǔn)電壓選項(xiàng)（0.2V、0.5V、0.9V、1.222V），節(jié)省了外部基準(zhǔn)所需的空間和成本。

【核心特性】

MAX40003ANS02是一款單路比較器，它集成了多項(xiàng)先進(jìn)特性，使其在眾多比較器中脫穎而出。

極致節(jié)能與高效能

納米級功耗：MAX40003ANS02最引人注目的特性是其僅為500nA的典型電源電流消耗（最大值為1.1μA），堪稱“納米功耗”器件。這種極低的功耗使得它在需要持續(xù)監(jiān)控的應(yīng)用中能顯著延長電池壽命。

寬電源電壓范圍：MAX40003ANS02支持1.7V至5.5V的電源電壓范圍。這使得它能夠靈活適用于1.8V、2.5V、3V和5V等各種電源系統(tǒng)，提高了設(shè)計(jì)靈活性。

寬輸入電壓范圍：MAX40003ANS02的輸入電壓范圍達(dá)到0.1V至5.5V，且與電源電壓無關(guān)。即使在斷電情況下（VCC或外部VREF = 0V），輸入端也能保持高阻抗?fàn)顟B(tài)，增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性。

精密比較與快速響應(yīng)

內(nèi)部電壓基準(zhǔn)：MAX40003ANS02提供了工廠修整的精密基準(zhǔn)電壓選項(xiàng)，包括0.2V、0.5V、0.9V和1.222V等多種選擇。這節(jié)省了外部基準(zhǔn)所需的空間和成本。

快速的響應(yīng)能力：雖然MAX40003ANS02是一款超低功耗比較器，但它仍然提供了9μs的典型傳播延遲，在功耗和速度之間取得了良好平衡。

內(nèi)置滯后功能：MAX40003ANS02提供了8mV的內(nèi)置滯后。這有效防止了在輸入電壓臨界點(diǎn)附近的振蕩，提高了輸出穩(wěn)定性，減少了誤觸發(fā)。

卓越的魯棒性與抗干擾能力

高RF抗擾度：MAX40003ANS02具有內(nèi)部濾波功能，提供了高射頻抗擾度。這對于工作在復(fù)雜電磁環(huán)境中的便攜式設(shè)備尤為重要。

良好的電源抑制性能：MAX40003ANS02具有最小70dB的PSRR（電源抑制比）。這使其能夠有效抑制電源噪聲，保證比較結(jié)果的準(zhǔn)確性。

【性能參數(shù)詳解】

在電氣性能方面，MAX40003ANS02表現(xiàn)出色。其傳播延遲典型值為9μs，提供了速度與功耗的良好平衡。

MAX40003ANS02具有8mV的典型滯后，這有助于防止輸入噪聲導(dǎo)致的輸出振蕩，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性。

輸入失調(diào)電壓最大為10mV@3.3V，輸入偏置電流最大僅為30nA，確保了比較精度。電源抑制比（PSRR）最小為70dB，有助于降低電源噪聲對比較結(jié)果的影響。

MAX40003ANS02采用開漏輸出結(jié)構(gòu)，輸出可上拉至高于VCC的電壓，方便實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換功能。

工作溫度范圍覆蓋-40°C至+125°C，滿足各種惡劣環(huán)境條件下的應(yīng)用需求。

【封裝與安裝】

MAX40003ANS02采用了4凸塊晶圓級封裝（WLP），尺寸僅為0.73mm×0.73mm。這種封裝大小大約相當(dāng)于兩個0402封裝的電阻，幾乎不占用電路板空間，為高度集成化的便攜設(shè)備提供了極大便利。

晶圓級封裝（WLP）允許將集成電路面朝下連接到印刷電路板（PCB），芯片的焊盤通過單個焊球連接到PCB焊盤。這種技術(shù)與其他基于球柵陣列、引線和層壓板的CSP不同，沒有鍵合線或中介層連接。其主要優(yōu)點(diǎn)是最小化了IC至PCB板的電感，同時還減小了封裝尺寸和制造周期時間，并增強(qiáng)了導(dǎo)熱特性。

對于PCB設(shè)計(jì)和組裝工藝，Maxim提供了詳細(xì)的指南：PCB焊盤表面處理推薦使用化學(xué)鍍鎳沉金（ENIG）；對于所有焊料凸點(diǎn)柵格陣列封裝，非阻焊層定義（NSMD）焊盤始終優(yōu)于阻焊層定義（SMD）焊盤；建議在所有焊盤之間使用阻焊層。

【應(yīng)用領(lǐng)域】

MAX40003ANS02非常適合各種電路板空間和功耗限制嚴(yán)格的便攜式電子應(yīng)用：

移動消費(fèi)電子

在智能手機(jī)、媒體播放器和筆記本電腦等設(shè)備中，MAX40003ANS02可用于電源監(jiān)控、電池管理、接口檢測等功能。其微小尺寸和超低功耗特性使其非常適合這些空間和能耗敏感的應(yīng)用。

便攜醫(yī)療設(shè)備

便攜式醫(yī)療設(shè)備如心率監(jiān)測器、血糖儀、便攜式診斷設(shè)備等，對元器件的功耗和可靠性要求極高。MAX40003ANS02的低功耗和高精度特性使其在這些應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

電子玩具與便攜儀器

電子玩具和便攜式儀器儀表通常需要長時間電池供電，同時又要保持小巧體積。MAX40003ANS02的納米功耗和微小封裝完美契合這些需求。